失效軸承的微觀分析包括光學(xué)金相分析、電子顯微分析、探針和電子能譜分析等。
主要是根據(jù)失效特征區(qū)的微觀組織結(jié)構(gòu)變化和對疲勞源、裂紋源的分析為失效分析提供
更充分的判據(jù)或反證。微觀分析中最常用、最普及的方法是光學(xué)金相分析和表面硬度檢
測。分析的內(nèi)容應(yīng)包括
(1)原材料材質(zhì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計要求。
(2)軸承零件的基體組織和熱處理質(zhì)量是否符合質(zhì)量要求。
(3)表層組織是否存在脫碳層、屈氏體和其他表面加工變質(zhì)層。
(4)測量滲碳層等表面強化層和多層金屬各層組織的深度、腐蝕坑或裂紋的形態(tài)與
深度，并根據(jù)裂紋的形狀和兩側(cè)組織特征確定裂紋產(chǎn)生的原因及性質(zhì)。
(5)根據(jù)晶粒大小、組織變形、局部相變、重結(jié)晶及相聚集等判斷變形程度、溫升
狀況、材料種類及工藝過程等。
(6)測量基體硬度、硬度均勻性及失效特征區(qū)的硬度變化。
(7)斷口觀察與分析。掃描電子顯微鏡因景深大、放大倍率高及圖像清晰等優(yōu)點，
對斷口的觀察、定性和測量更具優(yōu)越性。
(8)電子顯微鏡、探針和電子能譜在疲勞源和裂紋源分析中能測出斷口異物的成
分、分析斷口的性質(zhì)和斷裂的原因。
這里所介紹的軸承失效分析一般方法的三個步驟，是一個由表及里逐步深入的分析
過程。具體分析時應(yīng)根據(jù)軸承失效類型的特點，并不是三個步驟中的每一個問題和每一
種方法都對應(yīng)使用，要視具體情況決定取舍。但在分析的全過程中三個步驟是缺一不可
的，而且在整個分析過程中，始終把分析結(jié)果與影響軸承失效的內(nèi)、外諸多因素聯(lián)系起
來，進(jìn)行綜合考慮和判斷。滾動軸承故障診斷的具體方法見第四章。