東莞康源是一家以科技創新為核心驅動力的企業，致力于研發和推廣先進的技術與產品。公司以提供全球領先的IC封裝載板、MEMS載板、硬板、軟板及軟硬結合板解決方案為使命，產品涉及消費、工控、醫療、汽車、通訊等領域。
東莞康源一貫重視研發工作，公司擁有200多人的專業研發團隊，設有研發（工程）中心，各事業部設有研發工程部。公司先后搭建了廣東省省級企業技術中心、廣東省高精密印制線路板（康源）工程技術研究中心、東莞市高精密印制電路板企業重點實驗室、東莞市高精密印制線路板工程技術研究中心等省、市級研發平臺。研發團隊依托省市級研發平臺進行技術研發，提升工藝技術水平，引領公司進行技術創新和產品升級。
近年來，東莞康源的多項核心技術產品獲評廣東省和東莞市高新技術產品，獲評廣東省電子信息科學技術獎一等獎和創新東莞科技進步獎二等獎各1項。并先后被認定為廣東省創新型企業(試點)、東莞市百強創新型企業、廣東省博士工作站。
公司研發團隊與國內多所科研院校等研究機構保持著良好的合作研發關系，為公司的長遠發展、戰略定位及自主創新能力提升提供技術支持。公司將繼續致力于推動技術的進步與應用。為客戶提供更多高質量的產品和服務。
